Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产

IT之家 4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。

Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物理分析、环境与化学分析、电学表征和可靠性测试。而 RCS 位于精工爱普生千岁工厂，此前已在小规模试制 600mm × 600mm RDL 中介层等产品。

Rapidus 计划在 2027 财年下半年实现 2nm 制程的大规模量产，届时月产能在 20000~25000 片晶圆水平。

据韩媒 시사저널e 报道，年约 75 岁的 Rapidus 会长东哲郎本月 10 日在韩国举行的一场产业论坛上表示“我们之所以这么做，是因为确信 2 纳米工艺是真正可行的”“我认为成功的对立面不是失败而是无所作为；即使失败了，也能将其转化为下一次成功的契机”。

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