消息称比亚迪自研智驾芯片璇玑 A3 预计 2027 年首搭腾势品牌量产车型

IT之家 6 月 28 日消息，据晚点 Auto 消息，比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑 A3。

一位自研芯片的智驾方案供应商员工表示，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。

据IT之家此前报道，5 月 28 日，比亚迪发布自研智驾芯片“璇玑 A3”，该芯片已开启规模化量产，支持 L3/L4 自动驾驶。

比亚迪董事长王传福表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。据介绍，三颗“璇玑 A3”芯片总算力超 2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。