台积电16纳米FinFET试产,华为海思K930首发
2014-08-14 09:46
据报道,台积电内部已经开始16纳米FinFET(鳍式场效晶体管)试产工作,正式量产时间将是今年第四季度,其首发产品就是华为海思芯片K930。
据了解,台积电已在第3季开始试产16纳米制程,8月初第一批量的晶圆也顺利试产,首批产出的产品则是海思的64位big.LITTLE架构Kirin 930手机晶片。此前IT之家也报道过海思930处理器将使用最先进的16nm移动处理器工艺,与苹果A9芯片相同。基于先进的工艺,海思K930量产后性能水平将有望击败高通。
根据ICInsights统计,2013年海思排名全球IC设计公司第12名,高通占据头把交椅,第二名为博通,联发科排名全球第四名。随着智能手机的疯狂发展,台积电等晶圆制造大厂一直是众多厂商首选的代工对象。除海思之外,据透露台积电的生产布局计划中还包括苹果的A9处理器(iPhone7搭载?)会采用16奈米FinFET Plus制程,按照目前的计划,16奈米FinFET Plus制程将会在今年第四季度试产,量产时间会是明年一季度。
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