IT之家讯 国产手机热衷于研发超薄手机，OPPO、vivo等厂商都争先恐后的刷新着智能手机的超薄记录，目前保持着世界最薄智能手机记录的的是vivo X5Max，这款手机的厚度4.75mm，并且拥有Hi-Fi功能。不过这个记录保持不了太长时间了，金立将在下个月的MWC 2015上发布一款新机，厚度仅为4.6mm。
根据目前的信息，金立的新款超薄手机将被命名为金立Elife S7，该机最杰出的设计在于不仅把手机做到了4.6mm的极致厚度，还把摄像头做平了，要知道目前市面上的超薄手机摄像头都是突出的。
从安卓中国网站放出的谍照来看，这款手机的屏幕尺寸应该突破了5英寸，中框可能是金属材质。
目前关于这款手机的配置并没有明确曝光，不过这么薄的手机会不会牺牲了太多的手机性能呢？摄像头做平，是不是意味着用了规格较低的传感器减小体积呢？手机的续航能力怎么样呢？是不是没有3.5mm耳机接口呢？这些问题IT之家接下来会跟踪报道。
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