如今的智能手机处理器发展速度可谓迅猛，从单核升级到八核仅仅用了大概8年左右时间。就在我们还在唏嘘感叹时，联发科这边10核处理器新品已经提上日程了。
八核时代，联发科堪称逆袭，原本坚持四核足够用了的高通也不得不推出了骁龙615、810等“半吊子”处理器。现在，地球人似乎已经完全无法阻止联发科了，全新的Helio X20（也就是MT6797）将首先尝试10核心。
具体架构方面，X20将采用三种核心架构的混搭，其中包括2个最强的Cortex-A72核心，主频为2.5GHz；4个强化版的A53e核心，主频为2.0GHz；4个普通低功耗A53核心，主频为1.4GHz。
单从架构方面来看，如果撇开前面的两个A72，大家可能会发现，这与现有的联发科MT6795（Helio X10）以及海思麒麟的930/935基本是一样的。
从华强电子产业研究所手机和电子行业分析师@潘九堂 提供的联发科官方宣传资料来看，Helio X20将具备多种工作模式，极限高性能模式下，将会开启两个A72核心；平衡模式下遇到大负载则会开启四个高性能的A53核心；待机或节能模式下则仅仅开启四个A53低频核心。
联发科方面表示，X20将是全球首款Tri-Cluster三簇CPU架构，其灵感来源于汽车界的变速箱。在性能表现方面，联发科公布的X20安兔兔跑分大概在7万左右，当然，跑分一定不完全等于实际体验，我们还是期待下谁才会是搭载该处理器的新机吧。
最后，这款全新的Helio X20将采用TSMC的20NM工艺打造，预计从7月份开始量产出货。
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