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华为荣耀布局智能家居:推HiLink协议叫板小米

2015-12-12 17:01IT之家(远洋)0评

IT之家讯 12月12日消息,在今日举办的荣耀2周年发布会上,荣耀总裁赵明正式发布了华为&荣耀智能家居战略并推出了HiLink协议,同时还推出了几款智能家居产品,华为称HiLink协议是继华为海思芯片之后的又一大历史性突破。

荣耀总裁赵明表示,在这一在战略体系中,Hilink连接协议和华为此前推出的Liteos物联网操作系统将成为华为与伙伴共享的两大核心能力。

Hilink计划和苹果Homekit比较相似,华为荣耀把Hilink定义为智能设备间的普通话,兼容ZigBee、WiFi和蓝牙等多个通信协议,支持云端安全,账号安全,传输安全以及入网安全等安全机制。

赵明还宣布了2016年华为智能家居战略的计划,二季度华为将发布HiLink SDK正式Release、Huawei LiteOS源码Release和智能家居云产品;三季度,华为将与智能家电厂商和解决方案厂商实现互通,同时还将引入一些应用与服务厂商;四季度,华为将与智能照明、安防和能源管理类设备进行互通。

在一定程度上这有点跟小米叫板的意思,不同的是小米生态链公司以小米投资为主,而Hilink体系下,华为主要是给合作方提供协议,操作系统以及海思智能终端芯片。

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