接下来我们来看看WIFI模块,骁龙820版S7采用的是日本村田的KM5D18098WIFI模块,而Exynos8890版本的采用了三星自家生产的WIFI模块,不过他们同样采用了博通的Wi-Fi处理器。
我们再来看看NFC解决方案,高通骁龙820版S7版采用的是飞利浦旗下的恩智浦半导体的一款解决方案,而Exynos8890使用了三星自家的解决方案,之前chipworks在2014年的拆解中就发现了这个NFC解决方案了。
之后是惯性传感器,从图中可以看到,无论是高通骁龙820版本还是Exynos8890版本的S7,它们都采用了意法半导体的LSM6DS3,这应该是业界比较优秀的元器件了。
最后是压力传感器,可以看到,三星再一次地采用了不同的制造商,高通骁龙820版本的采用了博世的压力传感器而Exynos8890版本是使用了意法半导体的压力传感器。
从chipworks的拆解图可以看到,相比较于高通骁龙820,Exynos8890版的S7更多地采用了三星自家的元器件和解决方案,这也许是三星表达自家高超的半导体工业水平的一种方法。当然无论是哪一个版本,三星一定将最好的元器件集成在手机之中,普通消费者不用担心自己手机的性能问题。
3月18日0点起三星GalaxyS7/Edge就要正式发售了,有兴趣购买的消费者可以进入三星在各大平台的直营店进行选购。IT之家将会在明天为大家带来国行版本的Galaxy S7 Edge的实机上手图,尽请期待。
在京东等渠道预售被抢购的情况下,天猫店铺尚能提供现货开售,同时赠送三星原装无线充电器、三星原装64G存储卡、乐心手环等。
• 点此购买三星S7
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。