金立M6采用了一体化金属机身,正面使用2.5D弧面玻璃设计,背部则采用了建筑学中的穹顶设计,曲线过渡更加平稳,机身更有层次感。
配置方面,金立M6采用了5.5英寸1080P AMOLED显示屏,搭载联发科Helio P10处理器,辅以4G运行内存,搭配64/128GB机身存储空间,支持最大128GB外置存储卡扩展,前置800万+后置1300万像素摄像头组合,电池容量则是5000mAh,支持9V/2A快速充电,运行Android 6.0操作系统,网络方面支持双卡4G全网通。
金立M6 Plus则采用了更大的6英寸屏幕,更大的6020mAh电池,后置摄像头也提升为1600万像素。
此次两款M系列新机的一大亮点是内置安全加密芯片,采用硬件方式保护手机安全,这颗芯片能够带来私密空间2.0、可防窃听专线加密电话、安全可靠的支付保护、伪基站信息屏蔽与“安全十防”等安全功能。
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