11月10日消息，随着双摄算法的成熟，越来越多的手机厂商开始尝试采用双摄像头来增加手机拍照的趣味性。前不久，IT之家曾经报道过金立S9双摄手机现身工信部的消息，现在官方正式发出新品预热海报，宣布将在11月15日线上发布会中推出该产品。
外观方面，金立S9采用了2.5D玻璃+全金属机身设计，天线条采用纳米注塑工艺，前置指纹识别按键，机器四个边角弧度较大。从此次官方海报来看，该机还有可能推出黑金配色。
配置方面，金立S9采用5.5英寸1080P显示屏，搭载主频1.8GHz八核处理器，辅以4GB内存+64GB存储机身，支持TF卡扩展，电池容量3000mAh，运行安卓6.0系统，支持双卡双待全网通。
金立S9最大的亮点就是搭载了后置双摄像头，从海报文案来看，金立S9双摄将会支持背景虚化功能，还会加入快速对焦技术。金立S9海报中还提到了柔光自拍功能，这项本该前置摄像头完成的功能却和双摄放在一起，可能暗示金立S9在双摄方面会有新玩法。
金立将于11月15日下午14点举行新品发布会，正式推出金立S9，届时IT之家会给大家带来最新鲜的新闻资讯，敬请关注。
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