金立集团董事长刘立荣表示:“通过该许可协议,我们将能够获得高通的最新技术,这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”
高通执行副总裁兼技术许可业务(QTL)总裁亚历克斯·罗杰士表示:“高通的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务,我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合,并在中国和全球市场取得强劲的增长。”
昨日,金立正式推出M2017新款手机,新机搭载高通骁龙653处理器,支持QC3.0快速充电。未来,我们将看到更多配备骁龙芯的金立产品问世。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。