不过目前这份在高通官网出现的文件已经被删除。
根据此前的爆料,该处理器可能延续8核心、使用7nm工艺制造,台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产,而在明年首款7nm芯片就可以投入到生产之中,功耗方面将有更加出色的表现。
骁龙845芯片中将搭载X20基带。该基带支持LTE Cat.18,这意味着它可以支持高达1.2Gbps的下行速度。X20基带基于10nm FinFET工艺制造,由于使用了2x20MHz的载波聚合,上传速度也将高达150Mbps。
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