据报道,三星为每片晶圆支付2500美元,以生产使用14nm工艺的骁龙450 SoC,这给高通这款芯片提供了大幅度的降价空间。另一方面,台积电给出的Helio P23晶圆的价格是每块3500多美元。联发科最初以15美元定价Helio P23,目前价格已经下降到11-12美元,未来可能还会降至10美元,该公司正在为该芯片寻找中国客户的订单,据悉已经下订单的手机制造商包括Oppo,Vivo,金立和魅族。
联发科Helio P23将于今年第四季度发布,计划每月出货500-600万颗。但由于高通公司的降价,中端市场在2017年下半年内竞争仍然非常激烈,这将对其利润产生负面影响。
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