安全研究人员在几乎主流的手机芯片中均发现了新的安全漏洞。该漏洞触发于bootloader（引导加载程序）环节，涉及高通、MTK联发科、NVIDIA和华为等诸多SoC。而且已经被制造商确认。由于出现在启动引导环节，所以会非常便利地被别有用心的黑客用于获取ROOT权限等。
该漏洞存在于大多数Android手机的处理器当中，包括联发科、高通、英伟达甚至是华为等等，该漏洞触发于bootloader（引导加载程序）环节，由于出现在启动引导环节，所以会非常便利地被别有用心的黑客用于获取ROOT权限等。
根据消息源的介绍，这次安全人员使用了包括Tegra的Nexus 9、搭载MTK芯片的Xperia XA、搭载麒麟芯片的华为P8以及两款高通手机。都发现了这个漏洞，并且有一定安全威胁。
现在他们已经将漏洞的情况告知给芯片厂商了，但芯片厂商进行修复而且还要将补丁打入到不同手机的系统当中，所以需要一段时间，当然越早修复对于用户来说就更安全。
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