IT之家11月2日消息 台媒经济日报在今天发布预测称，由于中国手机市场销售放缓，加之高通对手机芯片市场的挤占，导致联发科在2017年的手机芯片出货量维持在最高4.5亿套，只相当于去年的九成。
中国手机市场在第三季度通常都是旺季，但由于高通对市面中端市场的挤占，骁龙660芯片拿下了不少重要新机，间接影响了联发科全年芯片的出货量。
手机芯片供应链指出，联发科今年市占率衰退，主要由于没有满足用户对LTE Cat.7需求所致，联发科在今年下半年推出了16nm工艺P23以及12纳米工艺的P40，均获得了OPPO与vivo手机的订单，将成为联发科明年出货的主力。
报道称，小米明年计划全年卖出1.2亿台手机，但手机芯片将以高通为主，成为影响联发科芯片出货量的原因之一。
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