联发科技Helio P60是该公司首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的智能手机SoC,采用ARM Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。
当时Helio P60内置的ARM Mali G72 MP3 GPU是当时该公司提供的最强大的图形处理器。不过,之后ARM已经推出了Mali G76,预计该GPU将包含在更新的Helio P60处理器中。此外,Helio P60升级版还有望进一步增强AI能力,以吸引更多的客户。
该报告并没有给出新款处理器的具体发布时间,只是表示大约在2018年下半年。
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