日前,有微博数码博主就放出了一组小米MIX 3的设计图,外观设计方面延续了小米MIX系列的风格,比较方正,但同样无刘海(必须好评),底部下巴进一步缩窄,目测应该在2mm以内,这很有可能采用了COP封装技术。
前置摄像头去哪里了?
渲染图显示MIX 3和vivo NEX一样,采用了弹出式摄像头,不过该数码博主爆料,其实早在2015年,小米就已经申请过类似的专利,将摄像头+闪光灯等器件集成在一个独立的功能模组上,功能模组能够在机身内进行升降操控。
目前无法确认上述信息的真伪,但OPPO Find X和vivo NEX的发布,已经给了小米不少压力,相信MIX 3会有更优秀的表现。
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