此前小米MIX 3的设计图已经在网上泄露,外观设计方面延续了小米MIX系列的风格,比较方正,但同样无刘海,底部下巴进一步缩窄,目测应该在2mm以内,这很有可能采用了COP封装技术。
渲染图显示MIX 3和vivo NEX一样,采用了弹出式摄像头,据了解,早在2015年,小米就已经申请过类似的专利,将摄像头+闪光灯等器件集成在一个独立的功能模组上,功能模组能够在机身内进行升降操控。
目前关于这款手机的发布时间暂未确定,但在OPPO Find X和vivo NEX的“威胁”下,小米内部或许已经察觉到了压力,不得不加快MIX 3的研发速度了。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。