小米8搭载高通骁龙845处理器,正面采用6.21"三星AMOLED屏幕,支持P3广色域;背部采用特有的“水滴弧形”设计,四曲面玻璃机身与7系铝边框精密衔接,手机采用与小米MIX 2S相同的相机硬件和算法(12MP广角镜头,4轴光学防抖,f/1.8;12MP长焦镜头,人像镜头,f/2.4),内置3400mAh(typ)电池,支持QC4.0+快充协议,USBType-C双面充电接口,标配18WQC3.0充电器。
其中,后置双摄方面,小米8凭借优秀的相机硬件和算法在DXO上获得了105分(拍照部分)。
在发布会之后的记者会中,小米台湾总经理李佳峰表示,目前小米8透明探索版台湾这边还在评估引进的可能性,上市时间未知;另外小米平板,台湾并不考虑继续开售,会被大屏手机小米Max 3取代,发布时间未定,小米手环3将努力在8月推出。
图片均来自:eprice
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