而先前主打三丛集运算架构的想法,即便是在此次推出的Helio P90开始采用Arm DynamIQ架构設計,并不代表未来联发科将会放弃三丛集架构设计,主要还是会依照不同应用需求持续采用。
至于针对此次Helio P90仅采用台积电12nm FinFET制程设计,并没有跟进使用7nm FinFET制程,联发科的说法表示主要还是考虑整体架构设计与制程技术匹配最佳化,如果采用上最新的制程设计,该处理器的运算能力还能提升15%-20%。
联发科的Helio X系列一共推出了三款处理器,其中Helio X20和X30都采用了十核三丛集架构,但是Helio X系列已经有一年多未更新。在年底发布的高通骁龙855处理器也采用了1+3+4的三丛集架构,随着7nm工艺的产能提升,不知道联发科明年是否会继续更新该产品线呢?
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