IT之家9月6日消息 在IFA 2019上，高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。
红米Redmi官方也宣布将首批搭载骁龙7系列5G移动平台；小米集团副总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰也表示5G已来！放心吧，Redmi K30已在路上…
介绍称，高通的骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片（SoC），并支持所有主要地区和频段；骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。预计搭载该平台的终端将于此后很快面市，该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。
搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。此外，高通还表示，下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。
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