据介绍,SK海力士本月向主要客户交付了基于128层4D NAND工程样本,其中包括1TB UFS 3.1、2TB cSSD 和16TB E1.L eSSD。
SK海力士于2019年6月成功批量生产了128层1Tb TLC NAND,这在业内尚属首次。今年11月,SK海力士向主要智能手机制造商提供了其基于128层1Tb 4D NAND的1TB UFS 3.1工程样品。由于实现1TB产品所需的芯片数量相比减少了一半,1TB芯片的封装厚度只有1mm,这对于超薄的5G智能手机来说是最理想的。搭载该产品的智能手机预计将在明年下半年左右量产。
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