台积电晶圆厂的高级副总裁JK Wang表示,台积电的目标是达到甚至超越摩尔定律。现在,台积电已经在规划未来的3nm制造工艺,并承诺在2022年批量生产。据悉,台积电原计划于2023年生产3nm芯片,现在提前了整整一年,这也表明了台积电晶圆厂的建设工作进展顺利。
台积电表示希望在2022年年底,用户可以见到第一批使用3nm制程的产品,苹果和海思这样的老客户肯定会首批采用,并用在其最新的智能手机上。在硬件产品方面,消息称AMD明年将推出7nm+的CPU,预计5nm要再下一代才能搭载。
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