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全力备货:三星Galaxy S11系列PCB板已于月初大规模量产

2019-12-23 16:47IT之家(微尘)0评

IT之家12月23日消息 据韩媒报道,韩国PCB制造商DAP已开始为三星电子即将推出的旗舰智能手机Galaxy S11系列批量生产电路板。随着三星逐步削减其智能手机业务,预计DAP将在2020年主要为高端三星智能手机提供PCB板。

有业内消息人士表示,DAP已于本月初开始了三星Galaxy S11系列PCB板的规模生产工作,DAP明年的利润有望回升。DAP在三星电子智能手机板供应商中所占的比例位列第三。但是DAP之前主要供应的是廉价手机的PCB板,而高端手机的零件通常更昂贵。

有业内人士估计,由于三星电子逐步缩小在各国市场的手机规模,预计DAP未来将获得更多三星高端智能手机PCB板订单。今年,三星机电占三星智能手机主板供应量的近30%,其次是韩国电路(约20%)和DAP(略超过15%)。

2018年,DAP的销售额同比增长2.1%至3,040亿韩元。营业利润增长55.6%至110亿韩元。今年第三季度的收入为2060亿韩元,比去年同期下降了6.5%。营业利润下降8.17%至13亿韩元。

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