小米10和小米10 Pro型号均采用高通骁龙865平台并搭载LPDDR5内存。
这台小米10手机采用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN,三星LPDDR5与骁龙 865(SM8250)一起封装(PoP)。该组件包装有八个12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。
在其他两个小米10手机型号中,发现三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封装了8个8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。
骁龙865(SM8250)与外部5G调制解调器(高通骁龙SDX55基带)配合使用。
IT之家获知,骁龙865处理器(SM8250)芯片尺寸(密封)为8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2,与之前制造的TSMC N7 骁龙855(SM8150)芯片相比,芯片尺寸面积增长了14.02%。
高通的另一个新产品是Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。
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