此外,Redmi K30 Pro还将采用3435mm²面积的VC散热板,使用骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1方案,拥有标准版和变焦版两个版本。
IT之家了解到,Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布。
根据此前爆料,Redmi K30 Pro预计配备X55 5G基带,支持SA、NSA双模5G,搭载升降摄像头。Redmi K30 Pro变焦版则支持OIS双防抖,主摄采用的是6400万像素索尼IMX686,有望标配33W电荷泵快充头。
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