根据卢伟冰晒出的样张来看,其暗示Redmi新品可能在变焦能力及像素等方面会有不错表现,其它细节并没有过多透漏。
IT之家了解到,今日GeekBench网站现身了一款型号为M2004J7BC的小米新机,不出意外应该与上述Redmi新品相对应。根据跑分的数据看,该机多核成绩为2590,单核成绩为653,由此推断该机搭载的是联发科天玑800系列芯片。而之前卢伟冰转发了关于联发科天玑新品的官方微博更证明了这种猜测的可靠性。爆料同时称,这款芯片将被命名为天玑820。
联发科将于5月18日14:30举行天玑新品发布会,正式推出一款面向中端的5G Soc,而这款天玑800系列芯片很有可能就是天玑820。根据多方消息,联发科天玑820基于7nm工艺制程打造,采用四颗Cortex A76核心+四颗Cortex A55核心组成,GPU为Mali-G57。
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