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AMD 最新路线图:RDNA2 显卡每瓦性能再提升 50%

2020-06-08 22:24IT之家(孤城)0评

IT之家6月8日消息 AMD现已公布了最新的路线图,CPU方面,Zen 3处理器采用7nm工艺已经确定,另外官方也公布了RDNA2显卡的一些详细信息。

首先,在CPU方面,今年下半年发布的Zen 3处理器将采用7nm工艺,采用5nm工艺的 Zen 4 处理器也将在2022年之前推出。

显卡方面,RDNA2显卡将采用7nm工艺,每瓦性能提升、支持光追、可变刷新率等。RDNA 3显卡将在2022年之前推出,详细内容尚未公布。

IT之家了解到,RDNA相比GCN每瓦性能提升了50%,现在RDNA2相比RDNA每瓦性能再提升50%。AMD还表示,新款GPU通过设计上的优化,GPU频率也增加了。

目前,AMD还没有公布RDNA2显卡的发布时间,目前可以确定的是Radeon RX 公版显卡将不会使用涡轮风扇设计。

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