IT之家了解到,荣耀 Play4 Pro 搭载麒麟 990 旗舰级芯片,支持 40W 超级快充和 NFC 智慧选卡功能;采用索尼定制 4000 万 RYYB 超感光主摄以及 3200 万 + 800 万前置双摄;支持非接触红外测温功能,其外观设计融入机甲元素,还携手崩坏 3 推出机甲蓝、冰岛幻境、幻夜黑三款配色。
荣耀 Play4 则支持六频全网通、SA/NSA 双模组网及 1T4R 天线选择设计;搭载天玑 800 芯片,适配了确定时延引擎并加入了游戏助手 2.0;采用业界 VC 液冷散热,拥有 12 层散热结构并支持外壳 AI 温控技术;采用 6400 万像素 + 800 万防畸变广角镜头 + 200 万微距镜头 + 200 万景深镜头后置四摄方案,主摄拥有 1/1.7 英寸超大 CMOS,搭配四合一超级像素,还支持 AIS 手持超级夜景 2.0 和自研猫头鹰算法;拥有 4300mAh 大电池和 22.5W 超级快充加持。
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