IT之家获悉,此次募投的核心项目12英寸芯片SN1项目是中芯国际第一条FinFET工艺生产线,该项目载体为中芯南方,规划月产能3.5万片,目前已建设月产能6000片,是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台,将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。
通过上市募集资金后,中芯国际将进入新一轮产能扩张周期,同时将对半导体产业链上下游产生带动效应。随着中芯国际募资上市,将给半导体设备厂商、材料商无论是在验证测试还是量产供应方面提供更大的空间。
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