行使超额配售选择权之前,本次公开发行后总股本(A+H)为 71.36 亿股,上市流通股本为 16.86 亿股,发行价格为 27.46 元 / 股,总注册股本 71.36 亿股。
IT之家获悉,此次募投的核心项目 12 英寸芯片 SN1 项目是中芯国际第一条 FinFET 工艺生产线,该项目载体为中芯南方,规划月产能 3.5 万片,目前已建设月产能 6000 片,是公司 14 纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台,将主要应用于 5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。
通过上市募集资金后,中芯国际将进入新一轮产能扩张周期,同时将对半导体产业链上下游产生带动效应。随着中芯国际募资上市,将给半导体设备厂商、材料商无论是在验证测试还是量产供应方面提供更大的空间。
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