7 月 23 日消息，据国外媒体报道，为苹果等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，7nm 和 5nm 制程工艺都是率先量产。
台积电在芯片工艺方面领先，与他们持续大力的研发投入和管理层的远见卓识是分不开的。他们的核心管理层也相对稳定，多人是名校博士毕业，多位高管加入台积电已超过 20 年，逐步成为了核心管理团队中的一员。
在台积电的官网上，目前公布的核心管理层共有 23 人，另有 5 名区域子公司的 CEO 或总经理，这 23 名高管中，目前尚有 3 人是自台积电 1987 年成立至今一直在公司，已为台积电效力 33 年之久。
这 3 名高管，分别是负责运营的资深副总经理秦永沛、企业规划组织资深副总经理王建光和信息技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤，他们在台积电 1987 年成立时就加入了公司。
他们 3 人，都曾担任过台积电下属晶圆厂的厂长，在芯片制程工艺的研发及量产方面发挥了重大作用。秦永沛曾担任台积电晶圆一厂厂长，此后持续负责新的芯片制程工艺，包括 22nm、12nm 及 28nm、16nm、7nm 工艺良品率的提升。
王建光则先后担任三厂 / 四厂厂长，十四厂资深厂长、成熟技术事业总厂长和十二寸晶圆厂总厂长。林锦坤曾负责晶圆三厂的建设，先后担任晶圆三厂、晶圆四厂及晶圆七厂的厂长，以及晶圆六厂、晶圆十二厂资深厂长及先进技术事业总厂长等。
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