上周,数码博主 @手机晶片达人 公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片,该报告中明确标明了高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺,并将于 2021 年第一季度推出。
IT之家了解到,上个月有台湾媒体报道称高通骁龙 875 以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产,且有望在 9 月交货。此外,XDA5 月曾爆料称高通将会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心组合。而高通骁龙 875G 从命名来看将会是骁龙 875 芯片的升级版,有望获得集成 5G 基带等特性的升级。
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