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徐起:realme真我X7新机采用120Hz E3柔性屏与COP封装工艺

2020-08-20 11:32IT之家(懒猫)0评

IT之家8月20日消息 今日上午,realme 副总裁、全球营销总裁徐起通过社交媒体表示,realme 真我 X7 采用 120Hz E3 柔性屏与 COP 封装工艺

徐起表示,手机屏幕从来不只是一块屏幕,都是 LCD/OLED / 排线插板、以及各种 IC 元器件的组合。而屏幕的封装工艺,简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。COP 封装工艺是直接将柔材质的 OLED 屏幕的一部分向后弯折,从而更进一步节缩小边框。

IT之家了解到,realme 真我 X7 系列手机将于 9 月 1 日 14 点发布。

目前,realme 近期在工信部入网的机型共有三款,其中一款采用左上角打孔的前置摄像头方案。这款手机型号为 RMX2176,搭载了一款 2.4GHz 的 8 核芯片,支持双模 5G 网络,拥有 160.9×74.4×8.1mm 机身尺寸,重 175 克,采用 4200mAh 电池。

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