近日，中国移动启动大规模采购 eSIM 晶圆，采购的总规模达 7000 万颗，其中消费级晶圆 4000 万颗；工业级晶圆 3000 万颗。
据了解，中国移动第一次采购 eSIM 晶圆是在 2018 年，采购规模为 5000 万颗，4000 万颗消费级 eSIM 晶圆，单颗最高限价为 0.25 元；1000 万工业级 eSIM 晶圆，单颗最高限价为 1.0 元。
值得注意的是，本次 eSIM 晶圆集采，并未设定最高限价。如果按照 2018 年的消费级晶圆和工业级晶圆的采购限价计算，本次 7000 万颗的采购上限金额将达到 4000 万元，中国移动此番可谓又是大手笔投入。
eSIM 卡在物联网设备领域不可或缺
伴随着通信技术的不断更新迭代，传统的 SIM 卡也在不断的更新迭代，卡是越做越小，直到近两年 “虚拟化”的 eSIM 卡出现。
比起实体 SIM 卡，eSIM 卡有着诸多优点：首先，对用户而言，eSIM 卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上，无需用户进行物理插拔，实现了电子化和无卡化。第二，对终端设备商来说，在进行设备的主板设计时，无需再专门预留卡槽，提高了设计的自由度。第三，由于 eSIM 卡内嵌于主板上，极大地改善了抗震和防水能力，特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。第四，eSIM 卡并未与特定运营商绑定，用户可在不同运营商之间随时切换。
随着 5G、万物智联时代的到来，在物联网设备领域，eSIM 卡更是充分发挥了自身的优势。例如，智能手表和运动手环等物联网设备，具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点，eSIM 卡恰好与其无缝对接。
eSIM 赛道上，中国联通和中国移动你争我抢
在 eSIM 应用上，由于中国联通在过去对于 eSIM 开展非常积极，针对智能手表做出了一些深度合作，抢先与苹果手表合作，而 Apple Watch3 也因为联通开放了 eSIM 功能，成为抢手货。总体来看，当前联通一直处于抢跑模式。不仅苹果手表，还包括小米、华为等手表也都支持 eSIM 功能。这意味着联通开始执行 “eSIM 一号双终端”业务。
今年 2 月，中国联通又在其官方微博上透露，中国联通向合作伙伴发出了 eSIM 产业合作邀请信，将实施 eSIM 泛智能终端战略，共同迎接 eSIM 产业蓬勃发展的春天，随后在 26 日中国联通联合合作伙伴发布了全球首款 5G+eSIM 模组。
中国移动也早已意识到 eSIM 的重要性，2018 年便大手笔采购了 4000 万颗消费级 eSIM 晶圆和 1000 万工业级 eSIM 晶圆，最终，4000 万颗消费级晶圆由紫光独家中标。此次采购也意味着中国移动要在消费级物联网方面有所新动作，希望打造物联网云服务开发平台。
如今，中国移动再次开启 eSIM 晶圆的规模集采，预示着中国移动新一轮物联网布局即将拉开帷幕。
近两年，国内运营商在物联网市场打得火热也不无道理。就在近期举办的 “5G NB-IoT 发展产业峰会”上，工信部相关负责人披露：我国移动物联网设备连接数已经超过 10 亿个，其中 NB-IoT（窄带物联网）连接数已经破亿。目前我国已建立了 70 多万个物联网相关基站，到今年底我国的移动物联网设备连接数有望达到 12 亿个。今年年底，我国的 NB-IoT 网络要实现县级以上城市主城区的普遍覆盖。
如此可见，eSIM 有望在 2020 年迎来重要的发展机遇。
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