应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存
05月16日 0评
SEMI：AI 数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件
04月30日 0评
英特尔提升良率细节：40 多年芯片分级再进化，减少晶圆边缘差异增加产出
DRAM 提产速度仅能满足市场六成需求，短缺、涨价仍将持续数年
04月20日 0评
增幅超 50%，台积电 2027 先进封装产能预估达 200 万片晶圆
04月14日 0评
佰维与某存储原厂签署 2 年期 15 亿美元 NAND 闪存晶圆采购协议
04月01日 0评
硅晶圆大厂 SUMCO 胜高调整扩产计划，暂缓新厂建设
03月30日 0评
SEMI：2025 年全球硅晶圆出货规模恢复增长，但营收同比小幅下降
02月12日 0评
Wolfspeed 成功生产 300mm（12 英寸）碳化硅 SiC 单晶晶圆
01月14日 0评
6 年间单片晶圆毛利润暴涨 3.3 倍，SemiAnalysis 称台积电地位难撼动
2025.12.30 0评
CNBC 探秘英特尔 Fab 52 美国工厂：规划 15 台 EUV 光刻机坐镇，月产超 4 万片晶圆
2025.12.24 0评
打破国外长期垄断，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货 HBM 客户端
2025.11.22 0评
单片晶圆约 4.5 万美元，台积电拟投资 1.5 万亿新台币建四座 1.4 纳米半导体工厂
2025.10.31 0评
晶圆是如何制造出来的？
2025.10.25 0评
北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破，关键参数优于英特尔 3 纳米节点
2025.07.19 0评
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试生产
2025.06.14 0评
我国高端光电子核心器件领域历史性跨越，CHIPX 首片 6 寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线
2025.06.06 0评
我国最大规模：长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产
2025.05.29 0评
消息称台积电 2nm 工艺晶圆将涨价 10%
2025.05.19 0评
消息称 SK 集团商议出售晶圆制造巨头 SK siltron 多数股份
2025.04.09 0评
