SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%
11月06日0评
消息称三星将关闭 50% 左右的晶圆生产线，以降低运营成本
11月01日0评
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆： 20μm 厚，基板电阻降低 50%
10月29日0评
2nm 半导体工艺突破极限：成本指数级暴增，晶圆均价飙升超 3 万美元
10月04日0评
2024 三星晶圆代工中国论坛 10 月 24 日举行，将分享最新的技术突破等
因难以获得客户，三星将推迟晶圆代工厂建设并优先发展存储产线
09月04日0评
新松公司攻克新一代真空机械手：可传输晶圆，重复定位精度 0.02mm
08月25日0评
晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现 12 英寸 30μm 稳定减薄加工
08月10日0评
再登《自然》：我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑
08月07日0评
2023 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等
07月19日0评
富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
07月11日0评
目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
07月04日0评
三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据
06月26日0评
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆
06月20日0评
Counterpoint：2024Q1 全球前五晶圆设备厂商来自中国的收入同比增长 116%
TrendForce：部分特定制程晶圆价格补涨、先进制程也酝酿涨价
06月19日0评
TechInsights：中国半导体产能将在五年内增长 40%
06月18日0评
魏哲家：台积电制程每年更新，晶圆价格仍有上调空间
06月05日0评
受 6 英寸晶圆产能释放、电动汽车需求放缓影响，碳化硅市场将开启价格战
05月31日0评
台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标到 2027 年将算力提高 40 倍
05月21日0评
