IT之家12月9日消息 据中国台湾经济日报报道，联发科 CEO 昨日首度透露，旗下最新 5G 旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。
业界认为，随着高通近期抢先发布年度 5G 旗舰芯片 “骁龙 888”，蔡力行表示联发科也将随后推出新品，正式点燃手机芯片领域 2021 年度第一波战火。
IT之家了解到，台媒指出，业界预计联发科明年推出的各款 5G 芯片应会采用台积电 5nm 或 6nm 制程生产。
但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是 5nm 制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此联发科后续何时可获得台积电 5nm 制程支持，将牵动后续芯片的供货情况。
蔡力行表示，预计今年全球 5G 手机渗透率有望达 18%，2022 年有机会进一步提升至 49%，2023 年再推升至近 60%。
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