IT之家1月2日消息 今日有推特博主 @Teme 爆料称，华为下一代旗舰处理器将命名为Kirin 麒麟 9010，将采用 3nm 制程。微博 @长安数码君也表示，华为海思正在研发 3nm 芯片，内部暂定名称是麒麟 9010。
目前世界上最先进的芯片制造工艺为三星以及台积电的 5nm 工艺，但是由于此前的禁令导致华为此后不能够依靠这两家代工厂进行代工，因此新一代麒麟芯片的研发受到了很大的阻碍。目前华为旗舰手机搭载的麒麟 9000、9000E SoC 使用台积电 5nm 制程制造，集成了高达 153 亿个晶体管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 设计，最大核主频高达 3.13GHz。
IT之家了解到，目前三星以及台积电的3nm 工艺研发受阻，最快也要等到 2022 年才可以实现量产。外媒 Gadgets360 表示，华为芯片的停滞帮助了联发科，超越高通成为了目前产量最大的手机芯片厂商；如果针对华为的禁令在未来解除，华为有望与苹果一同用上台积电的 3nm 工艺。
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