不过,台积电评估后,认为日本在晶圆制造端缺乏供应商优势,最后选择了放弃。
日本随后转向说服台积电在日本设立封测厂。并取得了突破性进展。据中国台湾媒体分析,投资封测厂的成本较低,且日本掌握先进的封测材料和设备技术,有利于台积电保持全球领先地位。
据悉,台积电近日对封测事业部管理架构进行了调整,原全力推动 3D 封测的研发副总经理余振华,转任台积电卓越院士兼研发副总经理,原职务由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。
外界推测,米玉杰可能将掌舵台积电日本封测厂。此外调整也可能为了应对蒋尚义出任中芯国际副董事长后,推动 “小芯片”系统级封装技术带来的挑战。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。