配置方面,vivo S9 首发联发科天玑 1100 芯片(采用 PoP 封装搭配独立 UFS),采用新款 128 层的三星 UFS 3.1 闪存,采用汇顶屏下指纹方案,支持 Wi-Fi 6,不过不支持双 5G 待机。
IT之家了解到,vivo S9 安兔兔跑分高达 60 万分,较上代提升 85%。天玑 1100 芯片采用台积电先进 6nm EUV 工艺,逻辑密度较上代提高 18%,包括 4 个主频高达 2.6GHz 的 A78 核心,以及多达 9 核的 ARM G77 架构 GPU,CPU 总分较上代提升 52%,GPU 总分提升 140%。
其他方面,vivo S9 运行基于安卓 11 的全新 OriginOS;通过了泰尔实验室 36 个月老化模型标准认证;配备超薄 VC 均热板,厚度减少 12.5%,整机散热面积提升 136%。
此外,vivo 还推出了一款 vivo S9e,搭载联发科天玑 820 芯片,前后 2.5D 玻璃和平直中框的设计,90Hz 刷新率屏幕,前置 3200 万摄像头,后置 6400 万三摄,内置 4100mAh 电池,支持 33W 闪充,8+128GB 版本 2399 元,8+256GB 版本 2699 元。
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