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IT之家获悉,联发科在 1 月 20 日发布了新一代 5G 旗舰 SoC——天玑 1200 和天玑 1100。两款芯片都包含了高度集成的 5G 调制解调器,采用联发科 UltraSave 5G 技术,节能效果极佳。
除了支持最新的连接功能外,天玑 1200 还支持从 2G 到 5G 的各代连接功能,包括(SA)独立和非独立(NSA)的 5G 架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的 5G 载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清语音 (VoNR)。
此外,新一代芯片组还集成了对 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增强功能,以确保跨网络的可靠和无缝 5G 连接。
据悉,天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺,1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25%。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。
骁龙 888 则于去年 12 月正式发布,高通在这款 5nm 的处理器首次引入 ARM 超级大核,带来了大幅度的性能升级;首次集成了骁龙 X60 5G 调制解调器,拥有了全球最快的 5G 连接速率;新增了融合 AI 加速器以后骁龙 888 的 AI 达每秒 26 万亿次运算。
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