除了通过收购扩大规模、获得知识产权及研发人员,SK 海力士也在致力于研发更先进的 DRAM 和 NAND 产品。
韩国媒体的报道显示,在 2021 年 IEEE(电气电子工程师学会)国际可靠性物理研讨会上发表演讲时,SK 海力士 CEO 李锡熙(Lee Seok-Hee)就表示,在未来十年,他们将致力于克服材料、结构和可靠性方面的挑战,开发 10nm 以下工艺的 DRAM 和 600 堆叠层的 NAND。
在报道中,韩国媒体表示,研发 10nm 以下工艺的 DRAM,要求 SK 海力士等半导体厂商,克服光刻技术方面的挑战。
在 NAND 方面,SK 海力士已经研发出了 176 层堆叠的 3D NAND。
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