IT之家 3 月 29 日消息 2020 年 2 月有媒体报道，OPPO CEO 特别助理发布了内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的 “马里亚纳计划”。
马里亚纳海沟被称为是世界上最深的海沟，OPPO 以此来形容做 “顶级芯片”是非常难的事情。据悉，马里亚纳计划是 OPPO 内部单独的一个项目，其产品规划高级总监为姜波。
现在据微博博主 @数码闲聊站 消息，OPPO 马里亚纳自研芯片项目的成果要出来了，当然目前也不是应用于核心的 SoC。该博主还表示，核心 SoC 芯片设计基本都是十年长跑，参考华为海思。
此前报道称，OPPO 芯片 TMG（技术委员会）将保证自研芯片技术方面的投入，该部门在 2009 年 10 月份成立，是整个集团 TMG 的一部分，负责内外部资源协调、重点项目评审等。据了解，OPPO 芯片技术委员会责人是陈岩，为芯片平台部部长，此前担任 OPPO 研究院软件研究中心负责人，曾经在高通做过技术总监。
IT之家获悉，2019 年 12 月的 OPPO 未来科技大会上，OPPO 副总裁、研究院院长刘畅表示，OPPO 已具备芯片级能力，此前传闻的 M1 芯片未来有可能用在 OPPO 产品之中。这是一款在研的协处理器。
此前 OPPO 在欧盟知识产权局申请名为 “OPPO M1”的商标，该商标说明包括 “芯片 [集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”
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