IT之家4月10日消息 据台媒 DigiTimes 报道，据行业消息，小米、OPPO 正在内部研发自家的 5G 移动芯片，紫光展锐也在进行下一代 5G 芯片的研发。
据报道，小米、OPPO 的自研 5G 芯片或交由台积电代工生产，预计在今年年底或明年年初正式发布，首批搭载的机型则有望在明年上半年发布，但主要用在面向低端市场的智能手机上。
IT之家了解到，小米曾在 2017 年推出了首款自研芯片澎湃 S1，该芯片在小米 5C 手机上搭载，但此后就再也没有露过面。今年 3 月底，小米在春季新品发布会上发布了澎湃 C1 芯片，但该芯片也只是一款 ISP 图像处理芯片。而 OPPO 还从未发布过自研的手机芯片。
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