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联发科发布全新 5G 移动处理器天玑 900:采用 6nm 工艺

2021-05-13 15:09IT之家(远洋)117评

IT之家 5 月 13 日消息 联发科今日发布了天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造,搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎,支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“天玑 900 为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和 4K HDR 视频影像增强等功能,为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑 900 支持 5G 和 Wi-Fi 6 连接,让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”

天玑 900 采用八核 CPU 架构设计,包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心,搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。天玑 900 支持旗舰级 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储,可适配 120Hz 屏幕刷新率。

天玑 900 集成 5G 调制解调器和 Wi-Fi 6。它支持 5G Sub-6GHz 全频段和 5G 双载波聚合技术,可实现高达 120MHz 的频谱带宽,同时支持 SA/NSA 组网、5G 双卡双待、双全网通和双卡 VoNR 服务,结合 MediaTek 5G UltraSave 省电技术,可进一步降低 5G 通信功耗,延长终端续航。

天玑 900 的特性包括:

MediaTek 天玑系列 5G SoC 目前已推出旗舰级的天玑 1200、1100 和 1000 系列,以及面向全球更广阔市场的天玑 900、800 和 700 系列。

IT之家了解到,搭载天玑 900 的终端设备将于 2021 年第二季度在全球上市。

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