IT之家 9 月 20 日消息 Digitimes 援引业内消息人士的话称，包括高通、Qorvo 和 Skyworks 在内的射频 FEM 的主要无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在 5G 射频前端模块 (RF FEM) 和其他设备市场的部署，而日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向 SiP、天线封装（AiP）等异构集成技术。
此前有消息称，华为手机之所以搭载了 5G 芯片却无法支持 5G 网络是由于射频前端元器件的缺乏，或者说是因为目前滤波器市场基本被美日厂商垄断的问题。
今年 7 月 29 日晚，迟到了 4 个月的华为 P50/Pro 系列手机正式面向全球发布，虽然克服了供应链种种难题，但它仍有一个遗憾，也就是 5G 网络的缺失，因此大量网友开始讨论这套射频系统国产化的可能。
据悉，这些芯片供应商都拥有他们各自的生态系统合作伙伴，包括晶圆代工厂和封测厂，此举是为了扩大他们在 5G 射频芯片市场的影响力。
反过来，对于封测厂商来说，他们也将收到大量用于处理 5G RF FEM 的系统级封装（SiP）技术的订单。
据称，联发科子公司 Vanchip Technologies 将与代工厂 GaAs 稳懋合作提高产能，从而满足中国大陆供应商推出的 5G 智能手机的需求。
此外，稳懋还是高通 5G sub-6GHz 功率放大器 （PA）的合同制造商，而高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技最新的 6 英寸晶圆制造生产线也已经获得芯片供应商的认证。
与此同时，高通还加强了与格芯的合作伙伴关系，以扩大其在 5G 射频前端产品上的合作。格芯最近透露，此次合作包括 sub-6GHz 和尖端 mmWave 技术。
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