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苹果高管透露 M1 Pro/Max 研发目标:大幅提高性能,保持开发者熟悉架构

2021-11-02 16:12IT之家(远洋)195评

IT之家 11 月 2 日消息,在上月 19 日凌晨的发布会上,苹果公司推出了他们的第二代自研芯片 M1 Pro 和 M1 Max,性能与能效较上一代 M1 大幅升级。

IT之家了解到,跟 M1 芯片一样,两款芯片采用苹果自己定制的封装方式,实现高速统一内存架构,是在 M1 架构基础上进一步拓展,因此两款芯片均仍以 M1 命名,通过 Pro 和 Max 加以区别。两款芯片的 CPU 运行速度相比 M1 提升最高可达 70%,M1 Pro 的图形处理器运行速度提升最高达 2 倍,M1 Max 更是提升最高达 4 倍。

苹果公司副总裁 Tim Millet 和 Tom Boger 最近接受了《Upgrade》播客的主持人 Jason Snell 和 Myke Hurley 的采访。在谈话中,两人讨论了 M1 Pro 和 M1 Max 是如何诞生的。

这两位苹果高管说,公司对 M1 Pro 和 M1 Max 的目标是大幅提高性能,同时保持开发者和专业人士熟悉的芯片架构。这就要求团队把芯片拆开,然后“把它全部装回去”。

新推出的 M1 Pro 和 M1 Max 在性能方面较 M1 有大幅提升,在研发方面是否花费了更长的时间也有被问及。对此,两位苹果副总裁表示,他们第一代的自研 Mac 芯片,是在他们数十年的芯片研发积累的基础上研发的,M1 Pro 和 M1 Max 在更短的时间内完成了研发,加大了研发的力度。

关于统一内存架构,两位苹果高管表示:“它将使以前不可能实现的事情成为可能,或者比以前更快、更好,这才刚刚开始。”

此外,两位苹果高管还讨论了该公司 Mac 芯片的片上系统模式。具体而言,他们说有责任确保芯片的每一个部分,从显示引擎到 I/O 都是“世界级的”。M1 Pro 和 M1 Max 以及其他苹果硅项目的最终目标是在芯片行业“改变游戏规则”,并为专业用户改变游戏规则。

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