台积电证实，美光副总裁兼中国台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电，担任整合连接封装（Integrated Interconnect & Packanging，IIP）部门董事，将担负台积电先进封装研发重任。
据台媒《自由财经》报道，徐国晋此前曾担任台积电美国 8 英寸工厂 WaferTech（已该名为 Fab 11），于 2015 年辞职后加入美光，以技术转移与优化、改善良率、提升新厂区产能见长，于 2019 年 10 月升任中国台湾美光董事长。
台方研究总监杨瑞临认为，台积电重新聘请深谙 DRAM 与逻辑 IC 制造的徐国晋回任整合连接封装研发组织主管，意味着台积电将与 DRAM 伙伴合作，而美光是可能其中之一。
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