IT之家 11 月 29 日消息，根据此前爆料，小米有望在年内正式发布小米 12 系列手机，搭载高通骁龙 8 Gen1 芯片。此外，小米还将于 2022 年推出红米 Redmi K50 系列手机。根据微博 @数码闲聊站 爆料，K50 样机的屏幕、快充技术以及外围规格，较前代产品做了不小的升级。
IT之家了解到，2021 年推出的 Redmi K40 搭载骁龙 870/888 芯片，采用三星 E4 材质 AMOLED 屏，但有用户反馈这块屏幕不支持 DC 调光，可能会导致视疲劳。如果爆料属实，Redmi K50 系列有望改善屏幕的显示效果。
此外，爆料者还暗示新手机有望搭载“跑分为 70-80W”的次旗舰芯片，预计为尚未发布的联发科次旗舰，型号预计为天玑 7000。
这款芯片将采用台积电 5nm 制程工艺，搭载 4×2.75GHz A78 大核，以及 4×2.0GHz A55 小核。GPU 型号为 Mali-G510 MC6。
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