IT之家 1 月 6 日消息，近日有媒体报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。报道还指出，华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时，报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。
针对该传言，中芯国际今日在投资者互动平台上回应称，半导体行业受多方关注度较高，各类渠道的信息较多。该公司需发布的公告以及新闻会以官方渠道为准。
之前集微网表示，华为方面相关人员表示，上述内容均为不实消息。而多位亲近中芯国际人士也表示，中芯国际从未参与或协助过华为建厂，双方的合作仅是此前在晶圆代工层面合法依规的商业行为，并非外界臆想的“抱团取暖”式发展。
IT之家了解到，华为于 12 月 28 日成立了一家华为精密制造有限公司，法定代表人为李建国，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。
对此，有网友猜测：莫非是华为要亲自造芯片？
华为内部人士后续对此回应称，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。
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