近日，南京市举办了推进高质量发展重大项目建设动员会，发布了《南京市 2022 年经济社会发展重大项目计划》、《南京市重大项目推进十项举措（试行）》和《2022 年全市重大项目推进工作方案》。
南京市发改委的数据显示，2021 年南京市共有 183 家规模以上企业，其中集成电路设计业 155 家、晶圆制造业和封装测试业 10 家、集成电路支撑业 18 家，累计实现营收 475.25 亿元，同比增长 17.7%。需注意的是，南京的集成电路设计业全年营收达 333.28 亿元，营收规模位列全国第六。
根据《南京市 2022 年经济社会发展重大项目计划》，2022 年南京市将重点推进的 420 个重大项目，计划总投资 14682 亿元，年度计划投资 2361 亿元，当年实施 402 个项目。
所有的 420 个项目共分为科技创新项目、先进制造业项目、现代服务业项目、现代农业项目、基础设施项目和社会民生项目 6 个大类，涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个产业。
经芯东西整理，其中涉及半导体和集成电路的共有 18 个项目，包含存储、射频、功率半导体、硅外延片等多类半导体产品及供应链项目，总投资达 367.11 亿元。
▲ 18 个半导体、集成电路相关项目名单
本文福利：我国的半导体市场需求巨大，但自给率较低，企业规模偏小。国家政策从投融资、人才及知识产权等方面对半导体产业的发展不断给予支持。推荐深度研报《半导体产业政策梳理及展望》，可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西 132】获取。
在 56 个科技创新项目中，国产 CPU 厂商龙芯中科的龙芯研发基地是唯一一个芯片项目。
除了 CPU 研发基地，功率半导体项目有三个，分别为“南京芯长征科技总部及研发生产基地”、“年产 200 亿颗新型元器件”和“丹佛斯半导体功率模块”。
▲ CPU 研发与功率半导体项目情况
1、龙芯中科投资 10 亿，建立 16 万平研发基地
龙芯中科成立于 2008 年，其基于中科院“龙芯”处理器近十年的积累，由中科院和北京市政府牵头出资进行成果产业化。当前，龙芯中科是全国 CPU 龙头，已发布龙芯 3A3000/3B3000、龙芯 2K1000、龙芯 1H 等多款产品。
龙芯中科计划在南京市江北新区建立龙芯研发基地，该基地将自 2020 年起开始建设，预计 2023 年竣工。
该项目总建筑面积约 16.1 万平方米，其中地上建筑面积约 10.88 万平方米，地下建筑面积约 5.22 万平方米，法人单位为龙芯中科（南京）信息安全产业基地发展有限公司，总投资 10 亿元，计划 2022 年完成该研发基地的主体施工。
2、芯长征生产基地年产能可达 1000 万支功率半导体模组
芯长征为国产功率半导体玩家，成立于 2019 年 07 月。其核心成员由中科院和海外技术专家组成，均拥有 10 年以上产品开发经验，使芯长征拥有较强的产业链上下游和市场资源。
“南京芯长征科技总部及研发生产基地”位于江宁开发区，总建筑面积约 4 万平方米，建成后，预计可年产先进功率半导体检测设备 1000 台和功率半导体模组 1000 万支。
该项目的法人单位为江苏芯长征微电子集团有限公司，总投资 10 亿元，计划 2024 年完工。
3、江苏长晶浦联投资 8.15 亿元，年产 200 亿颗元器件
“年产 200 亿颗新型元器件”项目的法人单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司，位于浦口区，计划 2024 年完工。
江苏长晶浦联功率半导体有限公司成立于 2020 年 11 月，注册资金 7000 万元。该项目总建筑面积约 12.9 万平方米，主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件，总投资 8.15 亿元。
4、丹佛斯半导体建 6 万平厂房，可年产 IGBT 模块 250 万件
“丹佛斯半导体功率模块”项目位于南京经开区，项目法人单位为丹佛斯电力电子（南京）有限公司，总投资 7 亿元。
丹佛斯电力电子（南京）有限公司成立于 2021 年 07 月，其背后是丹麦丹佛斯集团。丹麦丹佛斯集团成立于 1933 年，是丹麦最大的跨国工业集团之一，主要产品包括交流驱动器、传感器和发射器等产品，在全球 20 多个国家拥有 72 个生产基地。
该项目计划 2025 年完工，总建筑面积约 6 万平方米，主要建设半导体功率模块、电机及电驱动产品生产厂房和研发测试中心；建成后，预计可年产 IGBT 功率模块 250 万件、电机及电驱动产品 10 万套。
在封测环节，国产封测厂商华天科技计划在浦口区建设两个项目，一个用于存储及射频类集成电路的封装测试，另一个则主要生产 Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP 等封装产品。
此外，南京芯爱科技也计划在浦口区建设封装用高端基板产线。
▲ 封测产线与封装用基板项目情况
1、专注存储及射频类集成电路封测，预计年产 13 亿只
具体来说，“南京华天存储及射频类集成电路封测产业化”项目位于浦口区，计划 2024 年完工，改造建筑面积约 15.6 万平方米厂房，主要为存储及射频类集成电路封测生产线。
该项目法人单位为华天科技（南京）有限公司，建成后，预计可年产 BGA、LGA 系列集成电路 13 亿只，总投资 15.06 亿元。
华天科技成立于 2003 年，是 A 股上市公司，全球第六大、全国第二大封测厂商。
2、面积 30 万平，专注晶圆级封装产品
“华天晶圆级先进封测基地”法人单位则为华天科技（江苏）有限公司，位于浦口区，总建筑面积约 30 万平方米，主要生产 Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP 等集成电路晶圆级封装产品。
当前，该项目仍未动工，预计今年办理完成用地手续，并于 2025 年竣工，总投资 9.5 亿元。
3、芯爱科技建设封装用高端基板，总投资 45 亿元
芯爱科技（南京）有限公司计划在浦口区建设“南京芯爱集成电路封装用高端基板一期”项目，总建筑面积约 12.8 万平方米，计划 2025 年完工，总投资 45 亿元。该项目建成后，预计可年产集成电路用高端基板 145 万片。
芯爱科技（南京）有限公司是一家封装基板创企，成立于 2021 年 05 月，股东有 OPPO 和元禾璞华等知名厂商和基金，至今已获得共计 4 轮战略融资。
南京市将重点推进的 420 个重大项目中，半导体材料、电子元器件、电路板以及半导体设备等也都有覆盖，产品应用包括家电、航空等领域。
▲ 半导体材料、设备、电子元器件、电路板项目情况
1、投资 13.6 亿生产大尺寸硅外延片，8 吋年产能可达 216 万片
“南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化”位于江宁开发区，计划 2024 年完工，总建筑面积约 14.7 万平方米，总投资 13.6 亿元。该项目法人单位为南京盛鑫半导体材料有限公司，建成后，预计可年产 8 英寸硅外延片 216 万片、12 英寸硅外延片 12 万片。
南京盛鑫半导体材料有限公司主营业务为大尺寸硅外延材料等集成电路材料，成立于 2021 年 09 月，其背后股东有中电科半导体材料有限公司、重点电子信息产业投资基金等，两者占股比例分别为 72.19% 和 15.39%。
2、投资 10 亿生产石英芯片，预计 2024 年完工
“菲特晶石英石芯片及材料研发生产总部基地”位于南京经开区，计划 2024 年完工，总建筑面积约 3.5 万平方米，包括研发生产总部基地、石英芯片生产线、TWS 用平衡电枢式受话器磁芯生产线、MEMS 石英芯片生产线等。其法人单位为菲特晶（南京）电子有限公司，总投资 10.2 亿元。
菲特晶（南京）电子有限公司成立于 2000 年 09 月，其大股东为南京圆晶电子元器件合伙企业，一直专注于频率元器件中的核心部件压电石英芯片。
3、格力十万平厂区在建，年产电容超 10 亿只
“格力新元滨江产业基地”位于江宁区，总建筑面积约 10.5 万平方米，计划主要从事电子元器件及电控组件的研发、生产、销售及服务。
该项目法人单位为格力新元电子（南京）有限公司，建成后，预计可年产薄膜类电容 1.77 亿只、引线铝电解电容 7 亿只、焊片式铝电解电容 1.5 亿只，总投资 12 亿元，计划 2024 年完工。
格力新元电子（南京）有限公司成立于 2018 年 09 月，是 1991 年成立的家电龙头珠海格力电器旗下子公司之一。
4、计划建造 20 条产线，年产 48 万平电路板
“年产 48 万平方米电路板自动化生产线”项目法人单位为江苏本川智能电路科技股份有限公司，位于溧水区，预计今年竣工，总投资 9.1 亿元。
江苏本川智能电路科技股份有限公司成立于 2006 年 08 月，于 2021 年在深圳证券交易所创业板上市，是一家专业从事印制线电路板的公司，在南京、深圳和珠海设有多个生产基地。
该项目总建筑面积约 10.6 万平方米，计划引进镭射钻孔机、线路 LDI 系统、层压机、线路 AOI、曝光机、外观检测机 AVI 等设备 74 台（套），配套购置压合回流线、通用测试机、机械钻孔机、线路自动贴膜机等设备 150 台（套）。竣工后，该项目将包括 20 条 SMT 表面贴片生产线。
5、10 亿元布局电路板，项目预计 2023 年完工
“高喜电子产业研发总部基地”法人单位为南京蓝联盟科技有限公司，总建筑面积约 12 万平方米，计划新建电子产业研发总部基地，计划从事电路板与 SMT 贴片的设计与研发。该项目预计 2023 年完工，位于溧水区，总投资 10 亿元。
南京蓝联盟科技有限公司成立于 2017 年 10 月，经营范围包括电路设计及测试服务、集成电路设计、电路板加工和销售等，拥有 5 项专利和 1 项软件著作权。
6、生产基于碳化硅的集成电机系统，可年产 100 套航空发电机
“南京新兴航空装备生产”项目位于江宁开发区，法人单位为南京新兴东方航空装备有限公司，总建筑面积约 13 万平方米，计划主要从事直升机、大飞机等航空器供电系统、发电机系统、起动 / 发电系统和电气系统架构产品以及电推进飞机、特种车辆和新能源汽车用高功率密度电机系统及基于碳化硅器件的集成电机系统的研发及生产。
该项目预计 2023 年完工，总投资 10 亿元，建成后，预计可年产航空发电机 100 套和发电机控制器 100 套。南京新兴东方航空装备有限公司成立于 2019 年 09 月，是北京新兴东方航空装备股份有限公司的子公司。北京新兴东方航空装备股份有限公司则初创于 1997 年 06 月，并在 2018 年于深交所中小板上市。
“晶升能源设备生产基地”项目位于南京经开区，法人单位为南京晶升装备股份有限公司，计划租赁 0.8 万平方米的厂房及车间，新建建筑面积约 2 万平方米。
南京晶升装备股份有限公司成立于 2012 年 02 月，经营范围包括半导体器件专用设备制造、智能基础制造装备制造等，曾获得过中芯聚源等行业知名基金的投资。
该项目预计 2023 年竣工，建成后拟从事 12 英寸半导体硅片长晶炉生长设备及 SiC（碳化硅）半导体材料生长设备研发生产，总投资 10 亿元。
04. 四大园区项目聚焦集成电路 总投资 187.5 亿元
除了半导体材料、设备、封测等各个供应链环节的厂商项目，各类聚焦、支持芯片产业的产业园、科技园区也在南京市重大发展项目之列。本次共有 4 个产业、科技园区项目在聚焦领域中提到了芯片半导体产业。
▲ 集成电路相关园区项目情况
1、南京宁信科创投资 113 亿打造“芯片之城”
“芯片之城产业基地一期”位于江北新区，法人单位为南京宁信科创发展有限公司，总建筑面积约 94.2 万平方。该基地计划吸引行业龙头和大型企业总部基地以及小微企业孵化器进入，主要将聚集物联网、人工智能、量子信息类芯片制造企业。
南京宁信科创发展有限公司成立于 2019 年 11 月，股东包括中信建设有限责任公司、中国政企合作投资基金股份有限公司等。该项目计划 2025 年竣工，总投资 113 亿元。
2、22 万平芯片设计、封测、设备园区在建，预计今年完工
“芯谷集成电路设计、封测、设备产业园”位于浦口区，法人单位包括南京芯福绪科技发展有限公司、南京芯初科技发展有限公司、南京芯聚睿科技发展有限公司，三家公司分别成立于 2018 年 03 月、2018 年 03 月和 2017 年 12 月，有着关联关系。
该项目预计 2022 年竣工，建筑面积约 22 万平方米，计划成为集成电路设计、封测、设备产业园，总投资 8.5 亿元。
3、投资 26 亿打造 IC 集成电路园区，地上、地下面积共 31 万平
“IC 集成电路研创园”位于浦口区，总投资 26 亿元，建筑面积约 31 万平方米，其中地上建筑面积约 19 万平方米，地下建筑面积约 12 万平方米，将建有智能制造研发楼、研发孵化楼及园区配套附属设施等。
该研创园法人单位为江苏天浦宏芯科技园发展有限公司，预计 2023 年竣工。江苏天浦宏芯科技园发展有限公司成立于 2015 年 10 月，是南京浦口经济开发有限公司的子公司。
4、拟投资 40 亿元，国睿科技园预计 2026 年竣工
“国睿科技园”法人单位为江苏国睿科技园开发有限公司，总建筑面积约 8 万平方米，将聚焦公共安全与网络信息产业、软件与信息服务产业、集成电路及元器件、新能源等产业。
该项目位于鼓楼区，目前还未动工，工期计划为 2023 年-2026 年，今年准备规划条件等前期工作，总投资 40 亿元。江苏国睿科技园开发有限公司成立于 2015 年 01 月，是中电国睿集团的 100% 控股子公司。
近年来，南京市可谓在集成电路产业发展上火力全开。
根据我国“十四五”集成电路产业规划信息，到 2025 年中国集成电路产业规模超过千亿级的产业园区有 9 个，南京的江北新区便是其中之一。
早在 2018 年，南京市已定下目标，力争到 2025 年，全市集成电路产业综合销售收入力争达 1500 亿元，进入国内第一方阵；在 5G 通讯及射频芯片、先进晶圆制造、人工智能、物联网、汽车电子等高端芯片设计细分领域，实现“全省第一、全国前三、全球有影响力”的产业地标。
具体到集成电路布局，南京市提出“一核两翼三基地”。
“一核”指以江北新区为核心，重点打造具有国际影响力的集成电路产业基地。
“两翼”指江宁开发区和南京开发区。其中，江宁开发区重点打造国际先进、国内一流、自主可控第三代半导体产业基地，南京开发区大力发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造产业。
“三基地”指南京软件谷、徐庄软件园、麒麟科创园。
其中，南京软件谷大力发展光通信、宽带通信等领域的集成电路设计业及相关软件服务业；徐庄软件园重点发展物联网、电源管理芯片设计业，打造集成电路设计产业集聚区；麒麟科创园重点打造 IC 设计孵化园、人工智能产业园，建设高端自主芯片的创新孵化基地和创新技术研发高地。
2021 年 3 月，南京市政府印发《南京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，其中多处强调芯片及集成电路发展思路、主要目标和重点任务。
根据南京市“十四五”规划，南京要推进建设芯片之城，发展具有国际影响力的千亿级集成电路产业集群，目标到 2025 年实现其产业链整体实力进入全国前列。
如在建设标志性重大科技创新基地方面，网络通信与安全紫金山实验室的主攻方向包含毫米波芯片；在提升产业链现代化水平方面，芯片也是人工智能产业的重点突破技术方向之一。
尤其面向集成电路产业，南京市政府提出：“围绕国产 EDA 设计软件关键核心技术攻关，大力发展高端芯片。引进更高制程工艺晶圆制造线，建设先进工艺晶圆制造、特色工艺集成电路制造基地，发展先进封测业，积极布局第三代半导体材料。”
在南京的集成电路产业布局下，南京是 2021 年全国芯片设计业增速最快的三座城市之一，其增长率高达 107%，仅次于济南和天津。南京的整体设计业规模则能够排名全国第六，收入过亿元的企业数量达 70 家，一跃成为 2021 年国内过亿元集成电路设计企业数量最多的城市。
▲ 全国芯片设计业收入规模前十名（图片来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军演讲 PPT）
除了芯片设计，2021 年，南京市的晶圆制造业、封装测试业、集成电路支撑业营收分别为 86.38 亿元、30.71 亿元和 24.88 亿元。
在《南京市 2022 年经济社会发展重大项目计划》中，5G、人工智能、机器人、智能制造、集成电路等“硬科技”产业频频出现，以及南京市对于这些产业的重视。
而半导体作为 5G、人工智能等新兴技术的基础产业，在全球缺芯的当下，对于电子、汽车等领域有着较强的影响力。就在今年 1 月，上海市人民政府也发布了集成电路和软件产业的政策，体现了对于这一产业的推动和重视。
随着相关政策的执行以及国产芯片厂商的壮大，上海、南京等地的芯片产业或将获得更快的发展。
本文福利：我国的半导体市场需求巨大，但自给率较低，企业规模偏小。国家政策从投融资、人才及知识产权等方面对半导体产业的发展不断给予支持。推荐深度研报《半导体产业政策梳理及展望》，可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西 132】获取。
▲ 一图读懂南京市 2022 年经济社会发展重大项目计划（来源：南京市人民政府）
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。